Mikrovlnná vysokofrekvenční PCB

Mikrovlnná PCB je specializovaná deska obvodů navržená pro frekvence 300 MHz ~ 300 GHz, která slouží dvěma jádrovým funkcím:
1. Přenos signálu: šíří mikrovlnné signály s minimální ztrátou;
2. EM Ovládání pole: Spravujte distribuci elektromagnetického pole prostřednictvím přesných struktur.
3. klíčové specifikace
Materials: Low - Ztráta substrát (PTFE, CERAMIC - vyplněná Rogers Ro4000®), DK =2.2 ~ 10,8
Měď: fólie HVLP (RA<0.5μm) for reduced skin effect
Kritické struktury:
Kontrolované - impedanční řádky (50Ω ± 2%)
Potlačení EMI prostřednictvím plotů/DGS
Direct - Připojte rozhraní MMIC
Odeslat dotaz
Popis

Charakteristiky produktu

 

 

1. Ultra - nízká dielektrická ztráta
Substrát tanA<0.004 @10GHz (1/10 of FR-4), critical for mmWave efficiency
Materiály: PTFE - keramické kompozity (Rogers 4350B ™), LCP


2. stabilní dielektrická konstanta (DK)
DK Temp. Koeficient menší nebo rovný -50 ppm/ stupeň (-55 stupňů ~ 150 stupňů), zabraňuje driftu kmitočtu
Případ: Rogers RO3003 ™ ADK<±0.02 @40GHz


3. kontrola přesnosti impedance
Tolerance linky 50Ω ± 1% (přesnost šířky ± 0,015 mm), minimalizuje odraz
Tech: Laser Direct Imaging (LDI) pro přesnost ± 5 μm


4. Optimalizovaná fólie mědi
Měď HVLP (RA =0.3 μm) snižuje ztrátu účinku kůže o 30% (@100GHz)
Kontrast: Standardní fólie (ra =2 μm) přidává ztrátu 2db/m @60GHz


5. 3 d tepelné správy
Metal-core substrates (Al/Cu) with >2W/(M · K) Vodivost, zpracovává 100w+ napájení
Inovace **: vestavěné tepelné průchody + tepelné trubky


6. EM Precision
Přes ploty (mezery<λ 10)="" suppress="" edge="">
Speciální: Defekované pozemní struktury (DGS) pro harmonické odmítnutí


7. Integrace hybridního procesu
Smíšené zásobníky: RF vrstvy (PTFE) + digitální vrstvy (M6G)
Integrace čipů: Lounding Gold Wire (<0.5° phase error)

 

Pole aplikace produktu

 

 

Mikrovlnné PCB (** 300 MHz - 300 GHz **) jsou kritické v:

 

Bezdrátová komunikace

Základní stanice 5G/6G: MMWAVE AAUS (24/28/39 GHz) vyžadující substráty PTFE pro<1° phase error
Satellite Comms: KA - Pásné polí pomocí vícevrstvých desek LTCC pro formování paprsků

01

 

Radar a snímání

Automotive Radar: 77GHz Patch Pole (Rogers RO4835 ™) Umožňování ± 0,1 m v rozsahu
Military Radar: X-band AlN substrates handling >500 W/㎡ síla

02

 

Aerospace avionics

Moduly satelitu TR: AU80SN20 Eutetektic - ponesené zesilovače GAN (-55 stupňů ~ 125 stupňů)
EW Systems: Frekvence - Hopping Circuits (2 - 18GHz) na Ptfe Rigid-Flex PCB

03

 

Lékař a výzkum

Mikrovlnná ablace: Power Dividers 2,45GHz s mědi -
Akcelerátory částic: RF regulátory dutin vyžadují ADK<0.01

04

 

Vysoká - Speed ​​Computing & Quantum

THz Interconnects: 300GHz Silicon - Integrated Microstrips (šířka 10 μm)
Kvantové procesory: 3D mikrovlnné substráty (AL₂O₃/ALN) Rozšiřující koherence qubit

05

 

Populární Tagy: Mikrovlnná vysokofrekvenční PCB, Čína Mikrovlnná trouba Vysoko frekvenční výrobci PCB, dodavatelé, továrna