Keramická PCB

• Keramická deska nitridu hliníku

  Keramická PCB z nitridu hliníku je pokročilý elektronický obalový materiál, který jako substrátový materiál používá keramiku nitridu hliníku (ALN). Používá keramiku nitridu hliníku jako izolační...

  Více
• Alumina keramická PCB

  Kramická PCB Alumina je speciální typ desky obvodu, která jako substrátová materiál používá keramiku oxidu hliníku (Al₂o₃). Používá vysokou - čistota alumina keramika jako základna a tvoří vodivé...

  Více
• Substrát 3D keramického obalu

  3D keramický substrát je pokročilý balicí základní materiál vyrobený z vysokých - výkonnostní keramiky (např. Al2O3, ALN, LTCC), který umožňuje tři - rozměrná integrace obvodu. Poskytuje...

  Více
• Tec polovodičový termoelektrický chladicí čip

  Termoelektrický chladič (TEC), také známý jako Peltier Cooler, je pevný - Stavové tepelné čerpadlo, které využívá Peltier efekt k přenosu tepla mezi dvěma povrchy, když je aplikován elektrický...

  Více
• Silný integrovaný obvod filmu

  Silný - filmový integrovaný obvod (IC) je typ hybridní mikroelektronické technologie, kde jsou prvky obvodů (jako jsou rezistory, vodiče a dielektrika) vyrobeny depozicí specializovaných past...

  Více
• Substrát modulu senzoru

  Substrát modulu senzoru je specializovaná deska s potištěným obvodům (PCB) nebo keramická platforma, která slouží jako mechanická podpora, elektrické propojení a nadace ochrany životního prostředí...

  Více
• Planar LED keramické podřízené

  Planární odetvor keramiky LED je plochý, substrát - jako součást, která je obvykle vyrobena z keramiky s vysokou tepelnou vodivostí (jako je oxid hlinitý AL2O3 nebo hlinitý nitrid ALN), která...

  Více
• High - Power Keramic Packaging Substrát

  Vysoký - Power Ceramic Packaging Substrát je specializovaná deska nebo platforma vytvořená z keramických materiálů s vysokou tepelnou vodivostí (jako je hliníkový nitride - aln, křemíkový karbid...

  Více