Vysokofrekvenční vícevrstvá PCB

Vysoká - Frekvenční vícevrstvá PCB je specializovaný typ desky s obvodem navržený speciálně pro přenos vysoko - frekvenčních signálů (obvykle v rozmezí od stovek MHz po GHz a dále). Využívá substrátové materiály s výjimečnými elektrickými vlastnostmi, jako je nízká dielektrická konstanta (DK) a nízký disipační faktor (DF) (např. Rogers, taconic, isola FR408HR). Tyto materiály minimalizují ztrátu signálu, zkreslení a zpoždění během vysokého přenosu frekvence -. Zjednodušeně řečeno, vysoká - Frekvenční vícevrstvá PCB je deska s plošným obvodem optimalizovaná pro efektivní a spolehlivý přenos a zpracování vysoké - frekvence, vysoká - signály rychlosti. Toho je dosaženo pomocí specializovaných nízkých ztrátových materiálů -, sofistikovaného vícevrstvého designu a přesných výrobních technik.

Odeslat dotaz

Charakteristiky produktu

Vysoká - Frekvenční elektrický výkon

Ultra - nízká ztráta: faktor disipace (df)<0.005 (vs 0.02 for FR-4), minimizing GHz signal attenuation
Stabilní dielektrická konstanta: DK tolerance ± 0,05 (např. Rogers RO4350B DK =3.48 ± 0,05)
Přesná impedance: Tolerance kontrolované impedance ± 5% (vs ± 10% standard) pro 50Ω/100Ω RF linky

Pokročilé substráty

Materiály Low DK/DF: keramika - vyplněná PTFE, modifikované epoxidy (např. Megtron 6)
Tepelná stabilita: Z - osa Cte<50ppm/℃ to prevent delamination
Absorpce nízké vlhkosti:<0.2% water uptake (vs 0.8% for FR-4)

Vícevrstvá architektura

Stínění EMI: Vyhrazené pozemní roviny (např. 2oz měď) pro izolaci šumu
MicroStrip/Stripline: přísná geometrie trasování (např., 5 mil/4 mil šířka/mezera) pro potlačení Crosstalk
HDI Microvias: Laser - Vrtované průchody (menší nebo rovné 0,1 mm) Minimalizace odrazu signálu signálu

Tepelná správa

High Thermal Conductivity: >0,6 W/MK (vs 0,3 W/MK pro FR-4)
Metal - Návrhy jádra: Hliníkové/mědi vložené chladiče pro výkonové zesilovače

Přesnost výroby

Hladká fólie mědi: RTF (reverzní léčba) nebo HVLP (velmi nízký profil) měď pro sníženou ztrátu účinku kůže
Plazmové leptání: Vylepšená díra PTFE - Adheze na zeď
Těsné tolerance: vrstva - na - Alignment vrstvy<25μm

Pole aplikace produktu

Telekomunikace

Základní stanice 5G/6G: Anténa Mmwave, masivní moduly MIMO RF
Satellite Comms: Leo Satellite Phased - Array antény, Inter - Satelitní odkazy
Optické moduly: 400G/800G/1,6T HIGH - Speed Transceiver

Radarové a bezdrátové systémy

Automobilový radar: 77/79 GHz Mmwave Radar (pro ADAS)
Vojenský radar: Airborne Fire - Control Radar, EW Systems
RF/Mikrovlnná trouba: Mikrovlnná trouba - na - bodové odkazy, čtečky RFID

Vysoká - Speed Computing & Networking

Datová centra: karty GPU Server AI, 100G+ Spínací pláště
Superpočítače: vysoká - rychlost propojení backplanes, paměťové rozhraní

Lékařské a zkušební vybavení

Lékařské zobrazování: MRI cívky, CT kontrolní desky skeneru
Testovací nástroje: Síťové analyzátory, analyzátory spektra, vysoká - rychlost osciloskopů

Aerospace & Defense

Satelitní užitečná zatížení: Vysoké - systémy dálkového průzkumu rozlišení
Avionics: Airborne Radar, navigační/komunikační systémy

Consumer Electronics (High - End)

Senzory mmwave (rozpoznávání gesta v chytrých telefonech/AR)
60GHz WI - fi (např. Wigig Wireless Docking)

Populární Tagy: Vysokofrekvenční vícevrstvá PCB, Čína vysokofrekvenční vícevrstvá výrobci PCB, dodavatelé, továrna